招聘：

一、封装研发工程师：5人

职责：根据产品需求进行元器件的设计、样品试生产跟踪、功性能测试及验证、生产过程中的质量异常处理等。

要求：本科及以上学历，半导体、微电子、集成电路、材料、物理、化学等相关专业。

二、芯片研发工程师 5人

职责：根据产品需求进行元器件的版图设计、流片跟踪、功性能测试及验证、生产过程中的质量异常处理等。

要求：1、本科及以上学历，半导体、微电子、集成电路等相关专业；2、熟练使用EXCEL CAD 等软件优先。

三、器件研发工程师 5人

职责：从事陶瓷电子元器件的产品定义、或创新研发设计、及解决方案应用设计

要求：

1、专业方向：自动化、物理学、电气工程、电工等

2、本科或以上学历；大学英语4级，具有一定的听说读写能力；有过相关技术研究的经验优先；

四、助理研发工程师 5人

岗位职责：从事半导体元器件/IC的产品定义、或创

新研发设计、或工艺实现/或半导体设备创新&改机

岗位要求：1、专业方向：微电子、自动化、物理学、电气工程、电工、化学、材料学等；本科或以上学历；大学英语4级，具有一定的听说读写能力；有过相关技术研究的经验优先；

工资计算方法及其它福利情况：

1.固定月薪+项目奖+年终奖

2.入职购买五险一金，每个月12日准时发薪；

4.依法享有带薪年假、婚假、丧假、产假、工伤假等；

5、年终晚会、部门团建、公司团建/旅游、节日礼品、员工生日礼物、定期健康体检等；

6、应届生专享：报销路费、行李费、餐补、免费住宿、人才补贴、落户等。

食宿安排：住宿：免费住宿，伙食：分公司均有食堂以及餐补

工作时间：5天8小时

联系方式：

联系人：袁小姐

电话：0755-2651 5060

邮箱：hr15@bencent.com.cn

地址：深圳市宝安区石岩街道罗租社区海谷科技大厦T4栋4-401