招聘：
1.装配技术员：5名
要求：中专学历；工作认真，能吃苦耐劳；熟悉专业知识，能看懂装配图纸，懂得安装流程；通晓装配工艺，具备设备操作常识；熟练使用工具，懂得电气电路。
2.机械工程师：2名
要求：本科以上学历，机械、自动化等相关专业，3年以上半导体封装设备行业设计经验；熟练操作SOLIDWORKS/CAD 等工作软件；
3.电气工程师：2名
要求：本科学历，电气工程或自动化专业；具有自动化设备3年以上经验优先。
4.软件工程师：2名
要求：本科及以上学历，计算机、软件、通信电子等相关专业；熟悉半导体封装设备行业开发经验，有运动控制和视觉软件开发经验；熟悉PLC优先。
地址：深圳市龙岗区坂田街道上雪科技园北区8号B栋3-4楼
联系人：刘先生
电话：*****2044
邮箱：*****95@qq.com